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科技布免洗沙发优缺点,为什么要清洗免洗型锡膏?


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很多人为了省去清洗这一步骤,在焊接时使用免洗型锡膏,而“免洗”真的就不用洗了吗?当然,这也是相对的,没有统一定量的标准,与你使用要求有关,如果你对产品要求比较严苛,例如航空、航海、医疗、军工等行业,免洗型锡膏也是必须要清洗的,事实上,免洗型锡膏比普通助焊剂更难清洁干净。

首先我们来看看助焊剂的构成:

卤化物:去除铜面氧化物(活化剂)

中性有机酸:活化锡铅表面(活化剂)

胺类:活化银表面(活化剂)

有机酸:高温下配合FLUX除污(活化剂)

氯化物:活性强过RMA(活化剂)

溶剂:溶解固化物、活性剂,需有挥发性(坍塌、空洞、危害人体)

黏度改质剂(触变剂):印刷成型

润湿剂:Solder Paste与PAD间的易接触,便于残渣清洗

增黏剂:保持贴片后REFLOW前的黏性

防氧化剂:防锡粉氧化、属酚类

表面活剂:降低焊剂的表面张,增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性

其它添加剂:锡膏制商的专利

从以上成份可以看出,助焊剂无论是否属于免洗,只要有活化焊点,去除焊盘氧化的功能,其成份里面必然含有活性物质。而免洗型的助焊剂一层防护层包裹起来了,时间长了,当包裹物质龟裂以后,“免洗”的防护层被攻破,“免洗”便不再“免洗”。

所以,是否免洗,不能简单的以SMT完成后的板子状态作为评价标准,还要考虑板子后续的工作环境。

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